Filament Sunlu PLA+ Silk (bílý)
Filament Sunlu PLA+ Silk (bílý)
Filament Sunlu PLA+ Silk je určen pro výtisky, které zaujmou svou přesností a zároveň ohromí vizuálním dojmem.
Filament Sunlu PLA+ Silk (bílý)
Filament Sunlu PLA+ Silk je určen pro výtisky, které zaujmou svou přesností a zároveň ohromí vizuálním dojmem. Vyznačuje se nápadným lesklým povrchem s hedvábnou texturou, díky čemuž hotové modely vypadají neuvěřitelně elegantně a není nutné je po tisku dodatečně leštit. Je to ideální volba pro umělecké, dekorativní a kreativní projekty, u nichž chcete dosáhnout luxusnějšího a ušlechtilejšího vzhledu.
Hladký tisk bez zbytečných problémů
Filament je navržen tak, aby zajistil co nejpohodlnější a nejstabilnější provoz. Hladce se podává do tiskárny, čímž se snižuje riziko zaseknutí a ucpání trysky, což se promítá do plynulejšího tisku a méně zbytečných přerušení. Nízká deformace a minimální smršťování pomáhají dosáhnout esteticky příjemných, rovnoměrných výtisků i u náročnějších modelů, díky čemuž je celý proces snazší a předvídatelnější.
Praktická volba pro začátečníky i pokročilé uživatele
Sunlu SILK PLA+ byl vyvinut s ohledem na uživatelsky přívětivý a jednoduchý provoz, což z něj činí ideální volbu jak pro ty, kteří s 3D tiskem teprve začínají, tak pro zkušenější uživatele. Filament nabízí vynikající tisknutelnost a další výhodou je, že nevyžaduje vyhřívanou podložku, což zjednodušuje nastavení a zlepšuje zážitek z tisku. Je to praktické řešení pro každého, kdo hledá působivé výsledky tisku, aniž by obětoval snadné použití.
Vysoká přesnost a široká kompatibilita
Hlavní výhodou filamentu je jeho rozměrová přesnost ±0,02 mm, která v kombinaci s rovnoměrným průměrem zajišťuje stabilní podávání materiálu a opakovatelné výsledky. Nízká smrštivost a minimální odchylky v průměru podporují provozní spolehlivost, což je velmi důležité pro detailnější projekty. Sunlu PLA+ Silk je kompatibilní s většinou FDM 3D tiskáren, včetně zařízení od Bambu Lab, Creality, Prusa a Anycubic, takže jej můžete snadno přizpůsobit svému vybavení a hned začít vytvářet působivé modely.
| Výrobce | Sunlu |
|---|---|
| Model | PLA+ Silk W |
| Barva | Bílá |
| Hustota | 1,25 g/cm³ |
| Teplota měknutí podle Vicata | 54 °C |
| Teplota tepelné deformace | 53 °C |
| Teplota tání | 164 °C |
| Rychlost toku taveniny | 9 g/10 min |
| Pevnost v tahu | 60,6 MPa |
| Prodloužení při přetržení | 6,3 % |
| Pevnost v ohybu | 65 MPa |
| Modul pružnosti v ohybu | 2760 MPa |
| Rázová pevnost | 4,2 kJ/m² |
| Kategorie: | Filament do 3D tiskárny |
|---|---|
| Záruka: | 2 roky |
| EAN: | 6933582316679 |
| Hmotnost: | 1.29 kg |
Hodnocení produktu
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Filamenty SUNLU patří mezi oblíbenou volbu pro začátečníky i pokročilé uživatele 3D tisku. Nabízí stabilní kvalitu, širokou škálu materiálů a výborný poměr ceny a výkonu. Pokud hledáte spolehlivé filamenty pro každodenní tisk, SUNLU je jistota.
Spolehlivé filamenty SUNLU pro každý projekt.
Kvalita, na kterou se můžete spolehnout při každém tisku.
Kvalita, na kterou se můžete spolehnout při každém tisku.
Proč zvolit filamenty SUNLU?
✅ Stabilní průměr a vysoká přesnost
✅ Široká nabídka materiálů (PLA, PETG, ABS)
✅ Vysoká kvalita tisku bez ucpávání trysky
✅ Konzistentní výsledky
✅ Vhodné pro většinu 3D tiskáren
✅ Skvělý poměr cena/výkon
Typy filamentů SUNLU
V nabídce najdete oblíbené materiály jako PLA filament pro snadný tisk, PETG filament pro vyšší odolnost nebo ABS filament pro náročnější projekty. SUNLU nabízí také speciální filamenty s různými efekty a vlastnostmi.
Pro koho jsou filamenty SUNLU vhodné?
Filamenty SUNLU jsou ideální pro hobby tisk, školní projekty i profesionální použití. Díky snadné tisknutelnosti jsou skvělou volbou i pro začátečníky.
Kompatibilita s 3D tiskárnami
Filamenty SUNLU jsou kompatibilní s většinou běžných FDM 3D tiskáren, včetně značek jako Creality, Prusa, Anycubic nebo Ender.
Vyberte si správný filament
Prohlédněte si naši nabídku filamentů SUNLU a vyberte si ideální materiál pro váš 3D tisk.
